日前，晉江作為集成電路產業園（科學園）園區標準化建設啟動項目、市芯福建省重點項目、智造泉州首批十四個工業（產業）園區標準化建設試點項目之一，產業芯智造產業園二期B標段迎來主體結構全麵封頂，園期標誌著該項目建設邁入新階段，段全頂為後續工程推進奠定堅實基礎。麵封據悉，晉江該標段預計2026年11月底全麵竣工，市芯建成後將進一步完善晉江集成電路產業鏈配套，智造助力園區產業集聚升級。產業
近日，園期記者走進晉江市芯智造產業園二期B標段施工現場，段全頂一幅熱火朝天、麵封井然有序的晉江施工畫卷徐徐展開。塔吊林立，機械轟鳴聲不絕於耳，工程車往來穿梭運送建材，各崗位工人各司其職、協同作業，全力推進項目建設。據了解，晉江市芯智造產業園二期B標段總建築麵積達108536.78平方米，包含9棟廠房，其中3棟配套建設地下室。目前，該標段主體結構已全麵封頂，較原計劃工期提前完成。作為產業園二期的重要組成部分，該標段涵蓋生產廠房等核心功能區域，聚焦集成電路產業鏈配套，重點服務設計、製造、小型封測、裝備材料等相關產業。
“芯智造產業園作為晉江集成電路產業發展的重要載體，坐落於晉江市新塘街道，由晉江產業集團分兩期打造建設。目前，一期項目已竣工投用並集聚多家優質企業入駐。”晉江產業集團相關負責人表示，二期B標段主體封頂後，將全麵轉入砌體及抹灰裝修等後續施工階段，確保項目如期建成投用。項目建成後，將與一期形成聯動效應，進一步完善園區標準化配套設施，拓寬集成電路產業發展空間，推動產業鏈協同發展，為晉江產業轉型升級注入新動能。
（記者 唐淑紅 陳巧玲）
原標題：晉江市芯智造產業園 二期B標段全麵封頂
