英特爾與塔塔集團宣布，英特雙方已達成合作協議，爾印建立戰略聯盟，度達地化探索聚焦消費與企業硬件賦能以及半導體和係統製造的成合合作，以支持印度國內半導體生態係統，作探造封裝測標誌著以印度本土建立地理彈性電子和半導體供應鏈邁出了重要一步。索芯試本
英特爾首席執行官陳立武表示，片製英特爾的英特技術推動了數十年的計算進步，隨著不斷創新，爾印目標是度達地化擴大影響力、加速增長，成合並為客戶帶來更大價值。作探造封裝測與塔塔集團合作是索芯試本一個巨大的機遇，在印度不斷增長的片製PC需求和AI快速采用的推動下，能夠在全球增速最快之一的英特計算市場快速擴展。
根據諒解備忘錄（MoU）內容，塔塔電子在即將啟用的晶圓廠與封裝測試設施將承接麵向印度市場的英特爾產品本地化製造工作，並開展先進封裝的合作。同時英特爾與塔塔集團計劃探索快速擴展麵向消費和企業市場的定製AI PC解決方案的機會，預計到2030年，印度將成為全球前五大市場。這次合作還將利用英特爾AI計算參考設計、塔塔電子在電子製造服務領域的能力，通過塔塔集團旗下公司廣泛進入印度市場。
塔塔集團承諾投入約140億美元建設印度首座晶圓廠，預計2027年投產，另外還有封裝測試設施，計劃明年第二季度投產。
